跟着各品牌的旗舰手机家具陆续发布，搭载了骁龙和天玑旗舰芯片的竖立大齐到来。这带来了手机家具质能证据的新升级白丝 自慰，也为用户提供了更多遴荐。

与此同期白丝 自慰，对于骁龙8系和天玑9系旗舰芯片迭代也出现了新的音信。

博主@数码闲聊站 的最新爆料披露：“天玑9500/第二代骁龙8 Elite齐撑抓SME教导集，齐是台积电N3p，频率设定齐挺高，GB6单核性能可能会奔着4K去了，给果果上压力”。

辛勤披露，SME教导集是Arm64架构的一部分，旨在使处置器梗概更高效地处置多媒体和图形干系的计较任务。

基于此，全新的天玑9500和第二代骁龙8 至尊版（骁龙8 Elite 2）处置器齐将带来性能证据方面的晋升。

同期，天玑9500和第二代骁龙8 至尊版这两款芯片家具将罗致台积电N3P工艺。此前就曾有音信提到过，高通在台积电的第三代 3nm 工艺 N3P 上测试第二代骁龙8 至尊版芯片。

对比来看，此前发布的骁龙8至尊版罗致的是台积电的N3E工艺，是高通首款罗致3nm制程工艺的智高东说念主机芯片。

集合以往的爆料来看，高通第二代骁龙8 至尊版芯片将沿用高通骁龙8至尊版的 CPU 集群野心，照旧罗致2颗超大核+6颗性能核的8中枢建立。

据称，高通第二代骁龙8 至尊版的 2 个超大核的频率将达到 5.0 GHz，而 6 个性能中枢的频率将达到 4.0 GHz。

与此同期，来自并吞位博主的音信还披露，“D9500早期设定例格，2*Travis+6*Gelas CPU架构，2*X930+6*A730，频率可能会上4，撑抓SME教导集，台积电N3p工艺，这一代性能又是大升级”。

集合爆料中的信息来看，新一代的天玑 9500 瞻望将基于台积电 N3P 制程，罗致 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架构，配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核与 6 颗 Cortex-A730 大核。

同期，这份爆料中还披露，天玑 9500的频率“可能会上 4”。这也意味着全新的天玑 9500将会在性能证据方面进一步升级。

对比来看，当今的天玑9400于2024年10月发布，定位“AI 智能体芯片”。

中枢规格方面，天玑 9400芯片罗致台积电第二代3nm制程工艺，以选取二代全大核CPU架构，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核。罗致PC级Armv9架构，撑抓10.7Gbps LPDDR5X内存。搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载全新第八代AI处置器NPU 890，旗舰级ISP影像处置器 Imagiq 1090。

除了旗舰系列家具外，后续高通和 MediaTek 还将带来多款定位稍低些的骁龙和天玑系列芯片家具。

据悉，后续还有一款在软硬件方面齐进行了升级的天玑9350芯片，且搭载这款芯片的手机家具将配备7000mAh以上的电板，罗致1.5K窄边纯直屏。

具体的发布手艺方面白丝 自慰，全新的天玑9350有望与全新的骁龙 8s Elite在大约调换的手艺领域内到来。